導熱硅脂
一、產品描述
導熱硅脂廣泛應用于發熱電子元器件和散熱器的熱傳導，如芯片、大功率三極管、可控硅、變頻器模塊等。產品在發熱電子元器件與散熱基材之間形成良好的導熱通道，使器件工作溫度降低在臨界點以下，大大延長元器件壽命。
二、產品特性
1.高導熱性能
2.優越的耐高低溫性能，高溫下不流淌，不易沉降，不硬化
3.優良的介電性能
4.絲印效果良好
三、主要用途
1.CPU與散熱器填隙、大功率三極管、可控硅元件、二極管與基材（鋁、銅）接觸的逢隙處的填充、視機功放管及散熱片之間、半導體制冷等
2.用于其他大型電子、電器設備的導熱
四、典型型號技術參數
型號 外觀 導熱系數w/mk 體積電阻率Ω·cm 儲存條件
ET-D100 白色膏狀 1.0 3.1x1013 －20℃~27℃x12個月
ET-D200 灰色膏狀 2.0 3.5x1013 －20℃~27℃x12個月
ET-D300 灰色膏狀 3.0 3.6x1013 －20℃~27℃x12個月
ET-D400 灰色膏狀 4.0 3.8x1013 －20℃~27℃x12個月
粵公網安備 44030602001479號
